Was ist SENSRY

SENSORMODULE FÜR DIE IOT-ANWENDUNGEN DER ZUKUNFT

In der Industrie der Zukunft gibt es den Bereichen Prozess Control / Condition Monitoring  und Retro Fitting einen großen Bedarf für spezialisierte IoT–Plattformen. Die Entwicklung von angepassten Lösungen erfolgt dabei im Regelfall durch eine Vielzahl hochspezialisierter Firmen und stellt diese vor große Herausforderungen: fehlende Ressourcen, hohe Kosten und lange Entwicklungszeiten. Oft entstehen Lösungen mit geringer Flexibilität und Kapazität in der Ausstattung mit Sensoren, Kommunikationsschnittstellen,  Rechenleistung und einer geringen Datensicherheit aufgrund fehlender Sicherheitskonzepte. Lösungen müssen zukunftsfähig sein und kompatibel zu verschiedenen Datenauswertesystemen (Cloud Computing). Im Bereich der Automatisierungstechnik und Prozessüberwachung sind in besonderem Maße eine hohe Packungsdichte und geringe Bauformgröße bei gleichzeitig geringem Stromverbrauch eine Grundvoraussetzung. Die Grundlage dafür bietet eine leistungsfähige, hochintegrierte Mikroelektronik.

LÖSUNG

Die Entwicklung einer „Universellen Sensor Plattform“ (USeP) bietet hierfür ein Höchstmaß an Flexibilität durch eine standardisierte hochintegrierte modulare Bauweise in Leading-Edge-Technologien namhafter Industriepartner. Das Ergebnis ist ein jeweils maßgeschneiderter Sensorknoten mit flexibler kundenspezifischer Ausstattung an Sensoren und Kommunikationslösungen. Das Embedded-System-in-Package besteht aus drei Modul-Ebenen, welche eine Standardisierung der Herstellung bei gleichzeitiger Individualisierung und damit eine deutliche Kosten- und Entwicklungszeitreduktion ermöglichen.

EIGENSCHAFTEN

    • Möglichkeit der Integration von Sensoren für verschiedenste physikalische Messgrößen
    • Unterstützung vielfältiger Kommunikationsstandards
    • Kleine Bauform
    • Geringe Leistungsaufnahme
    • Ausreichende Reserven an Speicher und Rechenleistung
    • Optionale Unterstützung von Fog, Edge oder CloudComputing
    • Eingebaute Datensicherheit und Authentifizierung
Top-Level
Top-Level: Sensoren und Kommunikation
Auf dem Top-Level kann die Funktionalität durch die Selektion verschiedener Sensoren an die Anforderungen des Kunden angepasst werden.
Mid-Level
Mid-Level: System-on-Chip System
Das mittlere Level besteht aus einem standardisierten System-on-Chip mit Anwendungsprozessor, Speicher und eingebetteten passiven Bauelementen.
Bottom-Level
Bottom-Level: Embedded System
Das unterste Level ist das tragende Element des System-in-Package und stellt die Verbindung zum Kundensystem mit den entsprechenden Konnektoren und der Stromversorgung dar.

ALLES AUS EINER HAND

Sensry GmbH i.G. kann ihnen folgende Services in Kooperation mit den Technologie-Partnern anbieten:

  • Software- und System-Unterstützung
  • Protoyping und Test
  • Produktion und Ramp-Up-Unterstützung
  • Unterstützung der kompletten Lieferkette

UNSERE SENSORPLATTFORM IN DER PRESSE